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更新時間：2026-01-13 
瀏覽次數：25在半導體制造領域，隨著新材料（如SiC、GaN）的應用以及器件微細化的發展，對加工工具的精度、壽命及穩定性提出了更高要求。針對這一行業趨勢，旭鉆石工業株式會社提供了一系列覆蓋“晶圓研削"、“微細孔加工"及“平坦化處理"的專用金剛石工具解決方案。
晶圓制造是半導體工藝的基石，其外徑倒角與表面研削工序直接關系到后續生產的良率。針對大直徑晶圓的加工需求，旭鉆石開發了專用的金剛石倒角砂輪與外徑研削砂輪。
精密倒角與缺口加工：在大直徑晶圓的缺口（Notch）及外徑倒角工序中，采用了單槽、多槽及粗精一體型的專用砂輪。這些工具能夠維持極的高的跳動精度，確保晶圓外周具備良好的形狀精度，防止晶圓在后續搬運或加工中發生崩裂。
硅錠研削：針對太陽能電池及半導體用硅錠的研削加工，提供了金屬結合劑與樹脂結合劑的金剛石砂輪，可根據客戶現有的設備條件與加工需求進行匹配。
硬脆材料面研削：針對SiC、GaN等硬脆材料晶圓的面研削，推出了金屬結合劑砂輪“M-cloud"。該產品采用超多孔質結構，突破了傳統金屬結合劑難以實現精細粒度研削的局限，相比玻璃結合劑砂輪，它在保持優異耐磨性的同時，提供了更佳的切削力。
隨著半導體相關部件及精密模具部件的微細化，微小徑鉆頭在硬脆材料上的應用日益廣泛。旭鉆石的PCD（聚晶金剛石）工具系列有效解決了硬脆材料在微細加工中易崩裂且工具壽命短的難題。
Micro PCD Drill：專為硬脆材料（如SiC、硬質合金）設計的微小徑鉆頭，實現了φ0.3～1.5mm的小徑化。其特點是鉆頭先端全由PCD構成，能夠在實現高壽命的同時，顯著抑制加工過程中的崩裂（Chipping）。
PCD多刃立銑刀：開發了φ1～φ3mm的小徑多刃立銑刀，其中φ3mm規格可達25刃。這種設計在SiC、硬質合金等材料加工中，實現了高精度與高壽命的平衡，特別適合對表面質量要求嚴苛的精密部件加工。
在半導體器件制造中，隨著配線微細化和多層化，CMP（化學機械拋光）工藝中的平坦化要求逐年提高。作為CMP工藝中關鍵的修整工具，旭鉆石的CMP Conditioner在該領域擁有超過25年的技術積累。
工藝穩定性：CMP Conditioner在研磨墊的修整（Conditioning）中發揮著核心作用，能有效確保研磨特性的穩定性，從而保障晶圓表面的平坦化效果。
多樣化支持：針對日益多樣化的需求，提供了多種形狀與規格的產品，致力于通過高可靠性工具來維持CMP工藝的長期穩定運行。
除了通用的半導體加工，旭鉆石還針對特定的半導體制造裝置部件（如陶瓷部件）開發了專用工具系列。
Ceramite Series：這是一套專為陶瓷加工設計的工具，包括中心通水型鉆頭、螺紋切削絲錐（Tap）及成形加工工具。其中，中心通水型設計實現了高效的冷卻，支持劃時代的高速加工；而專用絲錐則通過減少螺紋數來降低工具負荷，達到JIS 2級精度標準。
高性能金屬結合劑砂輪：針對藍寶石、硬質合金、釹鐵硼等難削材料，推出了**“Sancre"與“Aerometal"**系列。這些產品在傳統金屬結合劑難以應對的領域，實現了高切削力與長壽命的結合，其中“Aerometal"還具備良好的排屑性與修整性能。
為了進一步提升工具性能，旭鉆石應用了**“Solotel"技術**。該技術通過使磨粒在磨粒層內均勻分散，并結合超薄刃化技術，在保持長壽命的基礎上顯著提升了鋒利度。這一技術有效抑制了硬脆材料及特殊材料加工時的負荷，降低了崩裂風險，為客戶提供了優于傳統工具的加工效率。
綜上所述，從晶圓制造的研削倒角，到硬脆材料的微細孔加工，再到CMP工藝的平坦化修整，旭鉆石工業株式會社通過其金剛石工具與CMP修整器產品線，為半導體制造的各個環節提供了堅實的技術支撐與工具保障。
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