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更新時間：2026-04-02 
瀏覽次數：39Hinds Instruments 的 Exicor® 150AT 雙折射測量系統，正是為解決這一難題而生。作為該系列產品中的“主力平臺"（Work Horse），它利用專的利的光彈調制器（PEM）技術，將雙折射測量的精度推向了亞納米級（Sub-nanometer）的新高度。
高速調制： 其核心的光彈調制器（PEM）以 50kHz 的超高頻率進行調制，配合鎖相放大器技術，能夠實現毫秒級的信號響應。
同步測量： 這種設計允許系統同時測定雙折射的大小（延遲值）和快軸角度，無需在測量角度間切換，從根本上保證了數據的高重復性（±0.015nm）。
半導體晶圓檢測（≤150mm）：
痛點： 切割、研磨和外延生長工藝極易引入應力。
方案： 150AT 進行全場雙折射分布測量，有效識別應力源，幫助工程師評估材料晶格完整性和工藝穩定性。
光掩模質量評估：
痛點： 掩模上的微小應力會導致光刻圖案轉移偏差。
方案： 通過高分辨率雙折射均勻性掃描，剔除由材料缺陷引起的光學性能偏差，確保光刻精度。
| 關鍵指標 | 性能參數 | 意義 |
|---|---|---|
| 分辨率 | 0.001 nm | 能夠捕捉最微弱的雙折射信號 |
| 重復性 | ±0.015 nm | 確保長期測量數據的穩定性 |
| 快軸角度精度 | 0.01° / ±0.07° | 精準定位應力方向 |
| 測量速率 | 最的高 100 pps | 適應大面積自動映射需求 |
| 樣品尺寸 | 最的大 6"x6" | 覆蓋主流半導體晶圓尺寸 |
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