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產品分類技術文章/ article
在天然資源開發與高附加值礦物加工領域，原礦的初級富集效率直接決定了后續冶煉、提純或寶石切割的經濟可行性。尤其對于工業礦物（如螢石、重晶石、鉀鹽、高嶺土）和寶石類...
什么是冷凍破碎機？如右圖所示，冷凍粉碎機（冷凍粉碎機）是通過將裝有碳化鎢鋼球和樣品的樣品容器安裝到研磨棒上，然后將研磨棒安裝到主體上并將研磨棒放置在研磨棒上而構成的。將整個樣品容器浸泡在液氮中。待樣品和鋼球充分冷卻后，上下移動研磨棒，使樣品...
F3-CSFilmetrics的F3-CS專門為了微小視野及微小樣品測量設計,任何人從一線操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.我們的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度,使用...
F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設計目標，F10-RT只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。只需傳統價格的一小部分，用戶就能進行分析、確定FWHM并進行顏色分析。可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析...
F10-ARc走在前端以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層,僅需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量.您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件,操作上并不需要嚴格的訓練,您甚至可以...
F3-sX系列F3-sX系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。F3-s980是波長為980...
F20系列暢銷的臺式薄膜厚度測量系統只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的filmetrics臺式薄膜厚度測量系統F20。設置同樣簡單,只需插上設備到您運行Windows™系統計算機的USB端口,并連接樣品平臺,F20已在世界各地有...
光譜分析儀（光譜分析儀，OSA）特征提供通用(OSA20xC)和高性能(Redstone®OSA30x)型號光譜測量模式下的分辨率OSA20xC：7.5GHz(0.25cm-1)OSA30x：1.9GHz(0.063cm-1)波長計...
點擊放大Photon-配對光源SPDC810，連接連接線P1-780PMAR-2（隨附）用于信號和閑頻光輸出高效率預告比：0.45光子對生成速率：450kHz激發（泵浦）激光功率調節范圍：最大150mW波長穩定性：±2.5nm...
相關光子與光源高效率預告比：0.45光子對生成速率：450kHz激發（泵浦）激光功率調節范圍：最大150mW波長穩定性：±2.5nm光子帶寬：約10nm通過RS232串行通訊進行遠程操作SPDC810相關光子對光源內置405n...
窄帶相關光子對光源高效率預告比：0.30光子對生成速率：100kHz激發（泵浦）激光功率調節范圍：最大40mW波長穩定性：±0.1nm光子帶寬：波長調諧范圍：高達8nm前面板控制或通過USB遠程控制SPDC810N窄帶相關光子...
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